​真空电镀挂具是真空镀膜（如蒸发镀、磁控溅射镀）过程中固定、支撑工件的核心工具，直接影响镀层均匀性、附着力及生产效率。与普通电镀（如水镀）挂具不同，真空电镀（真空环境下沉积镀层）对挂具要求更严苛：
精准定位：确保工件在真空室中处于 “镀层沉积最佳区域”（离蒸发源 / 靶材距离均匀），避免因位置偏差导致镀层厚度差异（如挂具倾斜会使工件一侧镀层过厚，另一侧过薄）。
减少遮挡：真空镀层通过 “直线沉积”（原子 / 离子沿直线飞行）形成，挂具若设计不当（如支撑点过大）会遮挡镀层，导致 “阴影区”（漏镀）。
导电 / 导热（针对部分工艺）：磁控溅射镀金属镀层（如镀铬、镀铝）时，挂具需具备导电性（将工件与电源负极连接，形成辉光放电）；高温蒸发镀时需耐受 200-300℃温度（避免挂具变形）。
批量适配：需匹配工件形状（平面、曲面、复杂结构），实现 “一次装夹多件”（提升产能），同时避免工件间相互遮挡。